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일본 도쿄 전자부품 박람회 2026 (동계)
NEPCON JAPAN 2026 (Winter)
D-11
2026년 01월 21일(수) - 23일(금)
Tokyo Big Sight
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2027년일정 미정
일본 도쿄 전자부품 박람회 2027 (동계)일정 미정
일본 도쿄
일본 도쿄2027년일정 미정
일본 도쿄 전자부품 박람회 2027 (추계)일정 미정일본 치바
일본 치바2026년
11일 남음
일본 도쿄 전자부품 박람회 2026 (동계)01월 21일 ~ 01월 23일일본 도쿄
일본 도쿄2026년
242일 남음
일본 도쿄 전자부품 박람회 2026 (추계)09월 09일 ~ 09월 11일일본 치바
일본 치바2025년종료됨
일본 도쿄 전자부품 박람회 2025 (추계)09월 17일 ~ 09월 19일일본 치바
일본 치바2025년종료됨
일본 도쿄 전자부품 박람회 2025 (동계)01월 22일 ~ 01월 24일일본 도쿄
일본 도쿄2024년종료됨
일본 도쿄 전자부품 박람회 2024 (동계)01월 24일 ~ 01월 26일일본 도쿄
일본 도쿄2023년종료됨
일본 도쿄 전자부품 박람회 2023 (동계)01월 25일 ~ 01월 27일일본 도쿄
일본 도쿄2022년종료됨
일본 도쿄 전자부품 박람회 2022 (동계)01월 19일 ~ 01월 21일일본 도쿄
일본 도쿄2021년종료됨
일본 도쿄 전자부품 박람회 2021 (동계)01월 20일 ~ 01월 22일일본 도쿄
일본 도쿄인기 박람회 선정
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항목별 구성
500만원
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2,000,000원example2 30%
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부스 정보
미니 독립부스 (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)만 빌립니다. 부스 인테리어 공사는 지정된 업체를 통해서 별도 진행 하셔야 합니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
미니부스 A (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
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미니부스 B (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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부스
1부스 조립부스 A (6m×2.7m)
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부스
1부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1부스 조립부스 Design (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1.5부스 조립부스 A (9m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1.5부스 조립부스 B (9m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
2부스 조립부스 A (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
2부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
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기본 정보
| 개최 일정 | 2026년 01월 21일(수) - 23일(금) | 개최 국가/도시 | 일본 도쿄 |
| 개최 장소 | Tokyo Big Sight | 개최 시간 | 10:00 ~ 17:00 |
| 개최 회차 | 40회 | 개최 주기 | 1회 / 1년 |
| 참가기업 수 | 1,850개사 | 참관객 수 | 9,200명 |
추가 정보
NEPCON JAPAN 박람회는 연3회 도쿄와 나고야에서 개최되는 전자, 제조 산업 박람회 입니다. 전기, 전자, 반도체, 기계 장비 등이 전시 되며, 매년 참가사와 방문객이 증가하고 있는 박람회 입니다. ■ NEPCON JAPAN 구성 박람회 - 일본 도쿄 전자부품 박람회 (INTERNEPCON JAPAN) - 일본 도쿄 전자계측 및 테스트 박람회 (ELETROTEST JAPAN) - 일본 도쿄 IC & 센서 포장기술 박람회 (IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO) - 일본 도쿄 도쿄 전자부품 및 재료 박람회 (ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO) - 일본 도쿄 인쇄 회로 박람회(PWB EXPO) - 일본 도쿄 미세공정 기술 박람회 (FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO) [동시개최] -제16회 AUTOMOTIVE WORLD 2024 -Factory Innovation Week 2024 -제10회 WEARABLE EXPO -제3회 SMART LOGISTICS Expo
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마이페어가 박람회 준비의 전반을 해결해 주어 바이어 발굴 시간을 확보하고 성과를 만들 수 있었습니다.
페이지콜BETT SHOW 참가
참가 기업 매뉴얼 업무가 특히 어려웠는데, 마이페어를 통해 간단히 해결하고, 더 나은 방향으로 부스 준비할 수 있었습니다.
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바우처형 Business
기본 부스 옵션 신청바우처형 Basic 서비스 모두 포함
· 박람회 참가에 필수적인 기본 행정 업무 지원· 지정된 옵션 내 기본 부스의 가구 및 시설 신청· 박람회 현장 세부 일정 안내
1,300,000원/박람회 1건 당 (부가세 별도)
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2,450,000원/박람회 1건 당 (부가세 별도)
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