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B2B2025년 5월 예약 마감 예상
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일본 도쿄 전자부품 박람회 2026
수출바우처 참가 가능
NEPCON JAPAN 2026 (NEPCON JAPAN 2026)
개최 일정
2026년 1월 예정
개최 장소
일본 도쿄 (Tokyo Big Sight)
한신제화(Fitterest)PGA SHOW 2024 참가
페이지콜BETT SHOW 2024 참가
BACK AT ONECOSME TOKYO 2024 참가
참가 정보
자주 묻는 질문
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미니 독립부스 (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)만 빌립니다. 부스 인테리어 공사는 지정된 업체를 통해서 별도 진행 하셔야 합니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
미니부스 A (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
미니부스 B (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1부스 조립부스 A (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1부스 조립부스 Design (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1.5부스 조립부스 A (9m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
1.5부스 조립부스 B (9m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
2부스 조립부스 A (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
2부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
부스
미니 독립부스 (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)만 빌립니다. 부스 인테리어 공사는 지정된 업체를 통해서 별도 진행 하셔야 합니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
미니부스 A (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
미니부스 B (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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1부스 조립부스 A (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
1부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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1부스 조립부스 Design (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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1.5부스 조립부스 A (9m×2.7m)
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1.5부스 조립부스 B (9m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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2부스 조립부스 A (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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2부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
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박람회 설명
NEPCON JAPAN 박람회는 연3회 도쿄와 나고야에서 개최되는 전자, 제조 산업 박람회 입니다. 전기, 전자, 반도체, 기계 장비 등이 전시 되며, 매년 참가사와 방문객이 증가하고 있는 박람회 입니다. ■ NEPCON JAPAN 구성 박람회 - 일본 도쿄 전자부품 박람회 (INTERNEPCON JAPAN) - 일본 도쿄 전자계측 및 테스트 박람회 (ELETROTEST JAPAN) - 일본 도쿄 IC & 센서 포장기술 박람회 (IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO) - 일본 도쿄 도쿄 전자부품 및 재료 박람회 (ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO) - 일본 도쿄 인쇄 회로 박람회(PWB EXPO) - 일본 도쿄 미세공정 기술 박람회 (FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO) [동시개최] -제16회 AUTOMOTIVE WORLD 2024 -Factory Innovation Week 2024 -제10회 WEARABLE EXPO -제3회 SMART LOGISTICS Expo
| 개최 일정 | 2026년 1월 예정 |
| 개최 시간 | 10:00 ~ 17:00 |
| 개최 장소 | Tokyo Big Sight |
| 도시/국가 | Tokyo / 일본 |
| 개최 주기 | 1회 / 1년 |
| 개최 회차 | 40 |
| 참가기업 수 | 1,900 개 기업 |
| 총 방문자 수 | 90,000 명 |
| 공식 홈페이지 |
위치
Tokyo Big Sight
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