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가장 많이 선택된
일본 도쿄 전자부품 박람회 2024
NEPCON JAPAN 2024 (NEPCON JAPAN 2024)
개최 일정
2024년 01월 24일(수) - 26일(금)
개최 장소
일본 도쿄 (Tokyo Big Sight)
한신제화(Fitterest)PGA SHOW 2024 참가
페이지콜BETT SHOW 2024 참가
BACK AT ONECOSME TOKYO 2024 참가
참가 정보
자주 묻는 질문
단체관 문의 (기관·협회)
STEP 1
서비스를 선택해 주세요.
박람회 개최일이 45일 이하로 남은 경우 신속한 참가
신청을 위해 집중 케어 서비스가 적용된 가격입니다.
신청을 위해 집중 케어 서비스가 적용된 가격입니다.
Lite복잡한 부스 예약 업무 해결
· 부스 예약 가능 여부 확인 및 참가 신청서 접수· 부스 위치 확정 및 부스비 결제 지원· 전문 파트너 서비스 추천
650,000원/박람회 1건당 (부가세 별도)
Standard간편한 필수 비품 신청과 행정 업무 지원
+ Lite 서비스 모두 포함· 박람회 참가에 필수적인 기본 행정 업무 지원· 지정된 옵션 내 기본 부스의 가구 및 시설 신청· 박람회 현장 세부 일정 안내
1,400,000원/박람회 1건당 (부가세 별도)
Pro해외 박람회 전문가의 기업 맞춤 지원
+ Standard 서비스 모두 포함· 기업 맞춤 부스 데코레이션 설계· 기업 행정 지원 서비스· 돌발 상황 대비를 위한 현장 매뉴얼
3,260,000원/박람회 1건당 (부가세 별도)
Custom기업 상황에 맞춰 필요한 항목들을 이용 가능한 서비스
· 독립부스 디자인/시공· 단체관 참가 성과 향상 서비스· 현장 출장· 박람회 어워드 접수
별도 협의
STEP 2
참가할 부스 규모와 타입을 선택해 주세요.
아래 표기된 부스비는 참고용입니다.
정확한 부스비는 반드시, 서비스 진행 중에 인보이스를 받아 보시고 확인해 주세요.
미니 독립부스 (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)만 빌립니다. 부스 인테리어 공사는 지정된 업체를 통해서 별도 진행 하셔야 합니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
미니부스 A (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
미니부스 B (3m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
1부스 조립부스 A (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
1부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
1.5부스 조립부스 A (9m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
1.5부스 조립부스 B (9m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
2부스 조립부스 A (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
2부스 조립부스 B (6m×2.7m)
전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다.
(박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
박람회 설명
NEPCON JAPAN 박람회는 연3회 도쿄와 나고야에서 개최되는 전자, 제조 산업 박람회 입니다. 전기, 전자, 반도체, 기계 장비 등이 전시 되며, 매년 참가사와 방문객이 증가하고 있는 박람회 입니다. ■ NEPCON JAPAN 구성 박람회 - 일본 도쿄 전자부품 박람회 (INTERNEPCON JAPAN) - 일본 도쿄 전자계측 및 테스트 박람회 (ELETROTEST JAPAN) - 일본 도쿄 IC & 센서 포장기술 박람회 (IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO) - 일본 도쿄 도쿄 전자부품 및 재료 박람회 (ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO) - 일본 도쿄 인쇄 회로 박람회(PWB EXPO) - 일본 도쿄 미세공정 기술 박람회 (FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO) [동시개최] -제16회 AUTOMOTIVE WORLD 2024 -Factory Innovation Week 2024 -제10회 WEARABLE EXPO -제3회 SMART LOGISTICS Expo
| 개최 일정 | 2024년 01월 24일(수) - 26일(금) |
| 개최 시간 | 10:00 ~ 17:00 |
| 개최 장소 | Tokyo Big Sight |
| 도시/국가 | Tokyo / 일본 |
| 개최 주기 | 1회 / 1년 |
| 개최 회차 | 38 |
| 참가기업 수 | 1,900 개 기업 |
| 총 방문자 수 | 90,000 명 |
| 공식 홈페이지 |
부스 참가 서비스 진행 절차마이페어는 국내 기업들이 해외 박람회 부스 예약부터 모든 박람회 준비 업무를 간편하게 해결하고
바이어 미팅과 참가 성과에 더욱 집중할 수 있는 서비스를 제공하고 있습니다.
바이어 미팅과 참가 성과에 더욱 집중할 수 있는 서비스를 제공하고 있습니다.
1단계
서비스 신청
필요한 서비스 선택참가 희망하는 부스 타입/크기 선택
비용 발생 항목서비스비
2단계
부스 예약
부스 예약 가능 여부 확인참가 신청서 접수부스 위치 확정 및 부스비 결제
지원 서비스
Lite
Standard
Pro
진행 시점서비스비 입금 완료 직후
소요 기간1개월 이내 소요
비용 발생 항목부스비
3단계
부가서비스 신청
운송/통관, 항공/숙박, 통역 섭외족자봉 제작 등
지원 서비스
Lite
Standard
Pro
진행 시점부스 위치 확정 이후
소요 기간상품별 상이
비용 발생 항목상품별 상이
4단계
부스 참가 준비
부스 데코레이션부스 행정 업무 지원전시일정 외 현장정보 제공
지원 서비스
Standard
Pro
진행 시점참가 2~3개월 전
소요 기간1~2개월 소요
비용 발생 항목비품 대여, 전기, 수도 등 설비 이용료
5단계
참가 성과 관리
바이어 리드 관리
지원 서비스
Lite
Standard
Pro
진행 시점참가 직후
위치
Tokyo Big Sight
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