중국 선전 전자부품 박람회 2026(NEPCON Asia 2026) 참가 정보 및 부스 예약

중국 선전 전자부품 박람회 2026(NEPCON Asia 2026) 부스종류, 참가방법, 개최정보를 보고 부스예약까지 마이페어에서 한번에 해결할 수 있습니다.

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    참가 중인 박람회
    중국 선전 전자부품 박람회 2026
    수출바우처 참가 가능B2B

    중국 선전 전자부품 박람회 2026

    NEPCON Asia 2026NEPCON Microelectronics Asia 2026
    Gallery image 1
    2026년 10월 예정
    Shenzhen World Exhibition & Convention Center
    인기 박람회 - 2024년 전자 기업이 가장 많이 선택한 박람회입니다.

    기본 정보

    개최 일정2026년 10월 예정개최 국가/도시
    China중국 선전
    개최 장소Shenzhen World Exhibition & Convention Center개최 시간
    10:00 ~ 17:00
    개최 주기1회 / 1년전시 면적35,000 m²
    참가기업 수1,200개사참관객 수54,503명

    추가 정보

    NEPCON Asia 중국 선전 전자부품 박람회

    : 아시아 최대 B2B 전자제조 박람회


    NEPCON Asia는 중국 선전에서 개최되는 전자부품 산업 B2B 박람회입니다.
    주요 전시 품목은 표면실장기술(SMT), 반도체 패키징, 테스트 장비, 전자소재, EMS, 산업용 자동화 및 IoT 솔루션 등입니다.
    최근에는 자동차 전장화, 차세대 디스플레이, 스마트팩토리, 전자제조와 반도체 간 융합 트렌드 중심으로 구성되고 있습니다.

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    참가를 고민 중이라면, 다음 3가지 항목을 먼저 확인해야 합니다.

    단계

    살펴볼 내용

    세부 항목

    1

    우리 제품이 이 박람회에 적합한가?

    - 참가업체 카테고리 분석
    - 참가업체 국적 분석
    - 한국 참가업체 사례 분석

    2

    어떤 성과를 기대할 수 있을까?

    - 참관객 분석 (산업군, 국가, 직급)
    - 협력업체 분석 (OEM/EMS, 유통사 등)

    3

    부스 예약에서 어떤 점을 주의해야 할까?

    - 부스 예약 마감 시기
    - 전시품 규정 및 제한 사항
    - 부스 예약 절차 및 문의처 확인

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    <참가업체>

    ✅ 참가업체 카테고리 분석

    • 기술 공급 중심 전시회로, 단순 전자제품이 아닌, 공장·라인·설비에 들어가는 구성품/기술 보유 기업에게 높은 전시 효과가 있습니다.

    • 응용 산업까지 포함하고 있어, 수직계열 확장을 위한 발판이 됩니다.

    전시 범주

    주요 품목

    SMT 장비

    실장장비, 납땜장비, 검사장비, 점착 및 코팅기기

    반도체 패키징

    테스트 장비, 재료, IC 패키징 장비

    자동화 기술

    산업용 로봇, 시스템 통합, 모션제어, 물류 솔루션

    전자소재

    정전기 방지재, PCB, 접착제, 필름 등

    자동차 전장화

    전장 부품, IoT 기술, 스마트카 기술군

    디스플레이

    디스플레이 패널, 터치 모듈, Micro LED 장비 등

    ✅ 주요 참가업체

    • 한국 기업이 참가할 경우 글로벌 EMS·부품·장비 기업과 공급망 진입, 기술 제휴, 고도화 협력 기회까지 모색할 수 있습니다.

    분류

    기업명

    주요 분야

    EMS 기업

    Foxconn, JABIL, Flex, Pegatron

    전자제품 위탁 제조, SMT, 조립, 테스트 등

    장비/자동화

    Siemens, Bosch, Beckhoff, KONTRON, ADLINK

    산업 자동화, 제어 시스템, 산업용 PC 등

    부품/모듈 제조

    Huawei, BYD, CATL, Philips, TDK

    배터리, 통신 모듈, 전자부품, IoT 센서 등

    ✅ 한국 참가업체

    • 주로 자동화 장비, PCB 테스트기기, 산업용 정밀부품, SMT 관련 소재기업이 참가합니다.

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    <참관객>

    ✅ 참관객 분석

    • EMS·OEM과의 연결 기회가 명확하며, 실질 바이어 및 구매담당자 대응이 용이합니다.

    구분

    수치

    참관객 수

    100,000명 (2023년 기준)

    해외 바이어

    3,000명 이상 방문

    주요 참관 산업

    전자제조, 자동차, 의료전자, 통신, 디스플레이, 산업제어, 가전 등

    참관 특징

    Foxconn, Huawei, CATL, BOSCH, BOE, OPPO, Lenovo 등 중국 현지 대형 제조사 실무진이 직접 방문

    NEPCON Asia, 부스 예약 시 주의 사항


    • ⏰ 최적의 부스 위치 확보를 위해, 빠른 예약이 필요합니다.

    • ⚠️부대전력 설치 관련 사전 기술 검토가 필요합니다.

    • 🎨 반도체·전자소재는 중국 수입허가 절차나 규제 적용 여부 확인이 필요합니다.

    📌마이페어는 기업이 성과에 집중할 수 있도록, 복잡한 부스 준비를 지원합니다.

    🧭 NEPCON Microelectronics Asia 2025 견적서를 무료로 받아보세요.
    📞 부스 예약과 관련된 자세한 내용은, 우측 하단 챗봇에 문의하세요.

    부스 정보

    표기된 부스비는 참고용입니다.정확한 부스비는 반드시, 서비스 진행 중에 인보이스에 기재된 금액을 확인해주세요.
    독립부스 (1m×1m)
    전시할 공간(땅)만 빌립니다. 부스 인테리어 공사는 지정된 업체를 통해서 별도 진행 하셔야 합니다. (박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
    조립부스 (3m×3m)
    전시할 공간(땅)위에 벽체, 간판 등의 구조물이 포함된 상품입니다. (박람회 별로 포함사항이 다를 수 있습니다.)
    부스

    위치

    China중국 선전
    Shenzhen World Exhibition & Convention CenterNo.1 Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China

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    마이페어 플랫폼이 주최사 소통과 일정 관리에 도움을 주어 혼자서도 박람회 준비가 가능했습니다.

    마이페어 서비스 소개

    바우처형 Basic
    부스 예약 지원
    · 수출바우처 이용 및 정산 지원· 부스 예약 가능 여부 확인 및 참가 신청서 접수· 부스 위치 확정 및 부스비 결제 지원· 전문 파트너 서비스 추천
    750,000/박람회 1건 당 (부가세 별도)
    바우처형 Business
    기본 부스 옵션 신청
    바우처형 Basic 서비스 모두 포함
    · 박람회 참가에 필수적인 기본 행정 업무 지원· 지정된 옵션 내 기본 부스의 가구 및 시설 신청· 박람회 현장 세부 일정 안내
    1,300,000/박람회 1건 당 (부가세 별도)
    바우처형 Premium
    기업 맞춤 부스 데코레이션
    바우처형 Business 서비스 모두 포함
    · 기업 맞춤 부스 데코레이션 설계· 기업 행정 지원 서비스· 돌발 상황 대비를 위한 현장 매뉴얼
    2,450,000/박람회 1건 당 (부가세 별도)
    건별협의
    기업 맞춤 서비스
    · 운송/통관, 통역 섭외· 부스비 선납· 독립부스 시공* 지원 부처(산자부, 중기부)에 따라 가능 범위가 달라질 수 있습니다.우측 하단 챗봇으로 필요한 서비스를 말씀해 주세요!
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    ※ 개최 45일 미만 남은 박람회의 경우, 신속한 대응을 위한 Express 45 요금제가 적용되어 안내된 금액보다 인상된 금액이 적용될 수 있습니다.
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